Copper diffusion into silicon substrates through TaN and Ta/TaN multilayer barriers

Article de revue

Avec comité de lecture

Nicole Fréty, Florent Bernard, Julien Nazon, Joël Sarradin et Jean-Claude Tedenac

Journal of phase equilibria and diffusion, Vol.27(6), pp.590-597

01/12/2006

Résumé

Chemical Sciences

Engineering Sciences

Material chemistry

Materials

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Titre: Copper diffusion into silicon substrates through TaN and Ta/TaN multilayer barriers
Créateurs - sans rôle: Nicole Fréty - Institut Charles Gerhardt Montpellier
Florent Bernard
Julien Nazon
Joël Sarradin
Jean-Claude Tedenac - Institut Charles Gerhardt Montpellier - Institut de Chimie Moléculaire et des Matériaux de Montpellier
Détails de publication: Journal of phase equilibria and diffusion, Vol.27(6), pp.590-597
Éditeur: Springer Verlag
Identifiants: 99158341409311
Unité académique: Institut Charles Gerhardt Montpellier - ICGM
Langue: English
Type de ressource: Journal article