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Carrier Thermal Conductivity: Analysis and Application to Submicron-Device Simulation
Article de revue   Avec comité de lecture

Carrier Thermal Conductivity: Analysis and Application to Submicron-Device Simulation

A. Greiner, L. Varani, L. Reggiani, M.-C. Vecchi, T. Kuhn et P. Golinelli
VLSI Design, Vol.8(1-4), pp.59-64
1998

Résumé

Monte Carlo Correlation functions Hydrodynamic transport equations Kinetic coefficients

Fichiers et liens (2)

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https://doi.org/10.1155/1998/27140Afficher
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