Résumé
Le collage direct est une technique d’assemblage de semi-conducteur prisée par l’industrie de la microélectronique.Cette méthode ne nécessite pas de matière adhésive pour atteindre des niveaux d’adhésion de qualité. La qualitédu collage est définie par deux paramètres : la présence de défauts à l’interface et l’énergie de collage. Le contrôlede l’énergie de collage est effectué actuellement avec la technique de clivage de coin. Cette technique permet demesurer l’énergie de collage grâce à l’ouverture de l’échantillon, ce qui détériore les wafers. C’est dans ce contexteque la microscopie acoustique peut interagir pour apporter une approche différente comme étant une méthode nondestructive. Le premier défi devant la caractérisation de l’énergie de collage est l’épaisseur de la couche de collagequi est de l’ordre de quelques nanomètres. Ces dimensions ne permettent pas de récupérer un signal temporel del’interface du collage. Pour s’affranchir de cette contrainte, l’analyse dans le domaine des fréquences en s’appuyantsur le concept de résonance d'une plaque multicouche est la méthode proposée. Les résultats présentés ont étéobtenus grâce à la modélisation de la propagation d’onde ultrasonore hautes fréquences (de l’ordre de 200 MHz)au sein de structures multicouches. Une étude de sensibilité sera présentée, permettant d'identifier le potentiel dela méthode de caractérisation. D’un point de vue expérimental, les résultats obtenus sur les microscopesacoustiques de laboratoire et industriels permettent de comparer les mesures acoustiques avec celles obtenues pardes méthodes usuelles destructives. Les expériences qui ont été menées à ce jour permettent d’identifier les limitesactuelles du banc de test et de proposer des changements permettant d’approcher les résultats théoriques.