Résumé
Pour des applications en champ proche millimé-trique, nous étudions les sondes pyramidales (ou bow-tie) greffées à l'extrémité de guides d'ondes rectangulaires. La finalité est d'évaluer la possibilité de « voir » la puce à travers le boitier d'un composant électronique, ce qui est possible avec les ondes millimétriques pour lesquelles les plastiques sont transparents. Cela permettrait de cibler les attaques électromagnétiques ou les études CEM champ proche sur circuits intégrés. Grâce à des courbes d'approche nous caractérisons finement notre sonde et le processus de détection et nous distinguons le comportement purement champ proche dû à l'extrémité de la sonde de celui provenant d'autres parties radiatives. Une application est donné sur un circuit réel avec une résolution spatiale de l'ordre de λ/500.