- Titre
- Thermal stability of TaN-based thin layers for Cu metallization
- Créateurs - sans rôle
- J. Nazon - Université de Montpellier, Institut Charles Gerhardt Montpellier - ICGMMarie-Hélène Berger - Centre des MatériauxJ. Sarradin - Université de Montpellier, Institut Charles Gerhardt Montpellier - ICGMJean-Claude Tedenac - Université de Montpellier, Institut Charles Gerhardt Montpellier - ICGMNicole Fréty - Université de Montpellier, Institut Charles Gerhardt Montpellier - ICGM
- Colloque
- 11th International Conference on Plasma Surface Engineering, PSE 2008 (Garmisch-Partenkirchen, Germany, 15/09/2008–19/09/2008)
- Identifiants
- 9936774309311
- Unité académique
- Institut Charles Gerhardt Montpellier - ICGM
- Langue
- English
- Type de ressource
- Conference proceeding
- Champs locaux
- hal-00352402
Acte de colloque
Thermal stability of TaN-based thin layers for Cu metallization
11th International Conference on Plasma Surface Engineering, PSE 2008 (Garmisch-Partenkirchen, Germany, 15/09/2008–19/09/2008)
2008
Indicateurs
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