- Titre
- Space Charge Analysis of Multi-Structure Polyimide Films using TSM
- Créateurs - sans rôle
- S. AkramJ. Castellon - Université de Montpellier, Institut d'Electronique et des Systèmes - IESS. Agnel - Université de Montpellier, Institut d'Electronique et des Systèmes - IESM. Z. Kahn
- Détails de publication
- IEEE Annual Conf. on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena CEIDP 2018, pp.pp. 34-37
- Colloque
- IEEE Annual Conf. on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena CEIDP 2018 (Cancun, Mexico, 2018)
- Identifiants
- 9945827809311
- Unité académique
- Institut d'Electronique et des Systèmes - IES
- Langue
- English
- Type de ressource
- Conference proceeding
- Champs locaux
- hal-02007894
Acte de colloque
Space Charge Analysis of Multi-Structure Polyimide Films using TSM
IEEE Annual Conf. on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena CEIDP 2018, pp.pp. 34-37
IEEE Annual Conf. on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena CEIDP 2018 (Cancun, Mexico, 2018)
Indicateurs
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