- Titre
- MEMS calorimetric shear-stress sensor based on flexible substrate
- Créateurs - sans rôle
- Leo Chamard - Université de Montpellier, Institut d'Electronique et des Systèmes - IESAlain Giani - Université de Montpellier, Institut d'Electronique et des Systèmes - IESPhilippe Combette - Université de Montpellier, Institut d'Electronique et des Systèmes - IESJulien Weiss - Technische Universität Berlin
- Détails de publication
- 2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), pp.1-4
- Colloque
- 2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP) (Paris, France, 12/05/2019–15/05/2019)
- Identifiants
- 9944183509311
- Unité académique
- Institut d'Electronique et des Systèmes - IES
- Langue
- English
- Type de ressource
- Conference proceeding
- Champs locaux
- hal-03134929
Acte de colloque
MEMS calorimetric shear-stress sensor based on flexible substrate
2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), pp.1-4
2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP) (Paris, France, 12/05/2019–15/05/2019)
Indicateurs
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