- Titre
- Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances
- Créateurs - sans rôle
- K. El Bouazzati - Institut d'électronique de microélectronique et de nanotechnologieJean-François Legier - Institut d'électronique de microélectronique et de nanotechnologieErick Paleczny - Institut d'électronique de microélectronique et de nanotechnologieChristophe Seguinot - Institut d'électronique de microélectronique et de nanotechnologieDenis Deschacht - Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques
- Détails de publication
- Actes de TELECOM et 3èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications (JFMMA)
- Colloque
- Telecom et JFMMA (Marrakech, Morocco, 2003)
- Identifiants
- 9946893509311
- Unité académique
- Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier - LIRMM
- Langue
- French
- Type de ressource
- Conference proceeding
- Champs locaux
- lirmm-00269827
Acte de colloque
Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances
Actes de TELECOM et 3èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications (JFMMA)
Telecom et JFMMA (Marrakech, Morocco, 2003)
2003
Indicateurs
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