- Titre
- Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness
- Créateurs - sans rôle
- J. Jourdon - Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies AlternativesS. Lhostis - STMicroelectronics [Crolles]S. Moreau - Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies AlternativesJ. ChossatM. ArnouxC. Sart - Department of Industrial and Systems Engineering [Lehigh]Y. HenrionP. Lamontagne - STMicroelectronics [Crolles]L. ArnaudN. Bresson - Soitec (France)V. Balan - Université de Montpellier, Institut Charles Gerhardt Montpellier - ICGMC. Euvrard - Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies AlternativesY. Exbrayat - Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies AlternativesD. ScevolaE. Deloffre - STMicroelectronics [Crolles]S. Mermoz - STMicroelectronics [Crolles]A. Martin - Extraction et Exploitation de l'Information en Environnements IncertainsH. BilgenF. André - Centre de Thermique de LyonC. CharlesD. Bouchu - Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies AlternativesA. Farcy - STMicroelectronics [Crolles]S. Guillaumet - STMicroelectronics [Crolles]A. Jouve - Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies AlternativesH. Frémont - Laboratoire de l'Intégration du Matériau au SystèmeAnd S. Cheramy
- Colloque
- Proceedings of IEDM 2018 (San Francisco, United States, 2018)
- Identifiants
- 9940605009311
- Unité académique
- Institut Charles Gerhardt Montpellier - ICGM
- Langue
- English
- Type de ressource
- Conference proceeding
- Champs locaux
- hal-02517231
Acte de colloque
Hybrid bonding for 3D stacked image sensors: impact of pitch shrinkage on interconnect robustness
Proceedings of IEDM 2018 (San Francisco, United States, 2018)
Indicateurs
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