- Titre
- Heterogenous Bump Metallurgy Through a Sequential Plating Based Process
- Créateurs - sans rôle
- A. El Amrani - Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke]E. Paradis - Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke]D. Danovitch - Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke]D. Drouin - Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke]IEEE
- Détails de publication
- Proceedings / Electronic Components Conference, Vol.2020-, pp.702-709
- Colloque
- 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
- Éditeur
- IEEE
- Nombre de pages
- 8
- Identifiants
- 99146328309311
- Unité académique
- Institut des Sciences de l'Evolution - Montpellier - ISEM
- Langue
- English
- Type de ressource
- Conference proceeding
Acte de colloque
Heterogenous Bump Metallurgy Through a Sequential Plating Based Process
Proceedings / Electronic Components Conference, Vol.2020-, pp.702-709
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
06/2020
Indicateurs
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