- Titre
- Comparison of the Benefits, From SiO2 to Ultralow-K Dielectric and Air Spacing Introduction, in Term of Interconnects Performances, for the Future High Speed Ic's in a Multicoupled Lines System
- Créateurs - sans rôle
- Freddy Ponchel - Institut d'électronique de microélectronique et de nanotechnologieJean-François Legier - Institut d'électronique de microélectronique et de nanotechnologieErick Paleczny - Institut d'électronique de microélectronique et de nanotechnologieChristophe Seguinot - Institut d'électronique de microélectronique et de nanotechnologieDenis Deschacht - Centre National de la Recherche Scientifique
- Détails de publication
- 11th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, SPI 2007, pp.24-28
- Colloque
- 11th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, SPI 2007 (Genova, Italy, 13/05/2007–16/05/2007)
- Identifiants
- 9943600409311
- Unité académique
- Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier - LIRMM
- Langue
- English
- Type de ressource
- Conference proceeding
- Champs locaux
- lirmm-00148905
Acte de colloque
Comparison of the Benefits, From SiO2 to Ultralow-K Dielectric and Air Spacing Introduction, in Term of Interconnects Performances, for the Future High Speed Ic's in a Multicoupled Lines System
11th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, SPI 2007, pp.24-28
11th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, SPI 2007 (Genova, Italy, 13/05/2007–16/05/2007)
2007
Indicateurs
1 Consultations de la notice