Résumé
Dans les applications de transports, les composants de puissance sont fréquemment placés en régime de cyclage thermique actif et subissent de forts stress thermomécaniques. Les conséquences en sont maintenant bien connues et, dans le cas des modules de puissance IGBT, différentes dégradations peuvent survenir (wire bonds, métallisations d'émetteur,...). Une difficulté demeure qui est l'établissement de modèles de durée de vie utilisables dans des conditions d'usage variables. Des retours d'expérience et des tests sont nécessaires pour progresser dans ce sens. Le papier proposé présente une évolution majeure d'un banc de test développé depuis plusieurs années, évolution qui permet de mener des tests de cyclage actifs dans des gammes basses d'amplitudes thermiques, inaccessibles aux méthodes classiques et beaucoup plus représentatives des applications. Il décrira le principe du banc de test et de la méthode utilisée, l'instrumentation qui a été spécialement développée pour automatiser complètement les tests et les résultats obtenus sur près de trente échantillons.