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Analysis of thermal annealing approach to extend electronic device lifetime
Acte de colloque

Analysis of thermal annealing approach to extend electronic device lifetime

S. Dhombres, A. Michez, J. Boch, S. Beauvivre, D. Kraehenbuehl, F. Saigné, J.-R. Vaillé, P. Adell, F. Bezerra et E. Lorfèvre
IEEE RADECS 2015 (Moscou, Russia, 2015)

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