A Versatile Platform towards High Reliability Compact Package for Digital Chips

Acte de colloque

C. Ferrandon, L. Castagne, B. Kholti, G. Waltener, R. Lemaire, V. Puyal, C. Souriau, Grégory Simon, J-P. Peltier, T. Lacrevaz, …

2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), pp.623-630

2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) (Orlando, United States, 30/05/2017–02/06/2017)

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Titre: A Versatile Platform towards High Reliability Compact Package for Digital Chips
Créateurs - sans rôle: C. Ferrandon - Laboratoire d'Électronique des Technologies de l'Information
L. Castagne - CEA Grenoble
B. Kholti - Laboratoire d'Électronique des Technologies de l'Information
G. Waltener - Laboratoire d'Électronique des Technologies de l'Information
R. Lemaire - Laboratoire d'Électronique des Technologies de l'Information
V. Puyal - Laboratoire d'Électronique des Technologies de l'Information
C. Souriau - Université de Montpellier, Institut de Génétique Moléculaire de Montpellier - IGMM
Grégory Simon - Laboratoire d'Électronique des Technologies de l'Information
J-P. Peltier - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique
T. Lacrevaz - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique
L. Toffanin - STMicroelectronics (France)
Détails de publication: 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), pp.623-630
Colloque: 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) (Orlando, United States, 30/05/2017–02/06/2017)
Identifiants: 9942454109311
Unité académique: Institut de Génétique Moléculaire de Montpellier - IGMM
Langue: English
Type de ressource: Conference proceeding
Champs locaux: hal-02017756